深圳極光光電COB倒裝CSP封裝優(yōu)勢
：2018-01-11
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CSP封裝具備穩定性好、光色一致性好、靈活性強、熱阻低等優(yōu)勢，是LED光源的發(fā)展趨勢。產(chǎn)品無(wú)金線(xiàn)，無(wú)封裝器件可靠性更高，采用電性連接面接觸，熱阻低，可耐大電流。與此同時(shí)，芯片級封裝將芯片直接共晶焊接封裝底部焊盤(pán)，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，降低了生產(chǎn)成本；二是無(wú)支架，熱阻大幅降低，同樣器件體積可以提供更大功率。
與此同時(shí)LED照明應用微小型化的趨勢，無(wú)封裝芯片尺寸更小，設計更加靈活，打破了光源尺寸給設計帶來(lái)的涉及限制；其二，在光通量相等的情況，減少發(fā)光面可提高光密度，使得光效更高；其三，無(wú)封裝芯片無(wú)需金線(xiàn)、支架、固晶膠等，性?xún)r(jià)比和成本優(yōu)勢更明顯。
并且相比原來(lái)的COB封裝，無(wú)封裝芯片安全性和可靠性更高。極光光電：CSP LED模組應用在發(fā)光面小、功率大的產(chǎn)品，特別是在點(diǎn)發(fā)光 、要求調焦距、雙色溫的產(chǎn)品效果更好；PCB采用超導鋁鍍金，散熱效果好。除了上面幾款開(kāi)模的產(chǎn)品，還可以按照客戶(hù)要求進(jìn)行個(gè)性化定制。
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