倒裝COB模組LED多芯片級封裝
：2018-01-16
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芯片級封裝 ，有效縮減封裝體積，小、薄而輕，迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢，設計應用更加靈活，打破了傳統光源尺寸給設計帶來(lái)的限制,比較適用于點(diǎn)光源，以及有投射距離，發(fā)光角度，中心照度等要求的方向性投射類(lèi)照明領(lǐng)域，如背光源，閃光燈，投影儀，強光照明燈具（車(chē)燈、探照燈、手電筒、工作燈、戶(hù)外高棚燈、景觀(guān)等），小角度照明燈具等。無(wú)需金線(xiàn)、支架、固晶膠等,減少中間環(huán)節中的熱層，可耐大電流，安全性、可靠性更高。
極光光電CSP雙色溫模組應用在點(diǎn)發(fā)光要求調焦距，雙色溫的產(chǎn)品效果更好，PCB采用超導鋁鍍金，散熱效果好，產(chǎn)品規格可以按照客戶(hù)要求進(jìn)行個(gè)性化定制。
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