LED回流焊的過(guò)程
：2018-01-25
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1. 原始狀態(tài) 錫膏處于黏膠態(tài).(a區)
2. 預熱區 在極短的時(shí)間內讓PCB升溫至170℃,助焊劑內的溶劑在50 ℃~125 ℃的受熱區內需要足夠的時(shí)間蒸發(fā),在170 ℃後的升溫速率放慢,以延長(cháng)松香、活性劑的有效作用時(shí)間,使金屬表面的氧化物或污垢得以清洗完全,並抑制墓碑效應、燈芯效應的產(chǎn)生.(b區)
3. 錫熔區 適合錫熔的條件和環(huán)境為220±10 ℃,10~20sec,穩定及分布均勻的溫控及隔絕氧氣,以避免加熱溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(cháng)而造成零件、松香及基板的傷害或加熱溫度太低或時(shí)間不足,造成冷焊的現象. (c區)
4. 冷卻區 儘量採用自然冷卻的方式,以減少冷熱衝擊的產(chǎn)生.(d區)
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