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行業新聞

LED倒裝芯片封裝的優點和特點

:2018-03-02    :333
芯片級封裝 ,有效縮減封裝體積,小、薄而輕,迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢,設計應用更加靈活,打破了傳統光源尺寸給設計帶來的限制,比較適用于點光源,以及有投射距離,發光角度,中心照度等要求的方向性投射類照明領域,如背光源,閃光燈,投影儀,強光照明燈具(車燈、探照燈、手電筒、工作燈、戶外高棚燈、景觀等),小角度照明燈具等。無需金線、支架、固晶膠等,減少中間環節中的熱層,可耐大電流,安全性、可靠性更高。
 
CSP應用在發光面要求小,功率要求大的產品,特別是需要點光的產品,有調焦距要求的,效果更好,單色雙色都可以,PCB采用超導鋁鍍金,散熱效果好,還可以根據客戶要求定制尺寸和參數。
 
CSP相較于傳統的COB模組在設計思路上會更加的靈活,絕對是LED應用的發展趨勢。
 
http://www.evangelistrichardharper.com/g/chanpin/COB/flip_COB_module/p73.html
 



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