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   傳統LED封裝（即正裝）主要包括固晶、焊線(xiàn)、點(diǎn)膠固封等關(guān)鍵環(huán)節，后來(lái)隨著(zhù)技術(shù)進(jìn)步，又出現了倒裝形式，省去了焊線(xiàn)環(huán)節，再后來(lái)出現CSP產(chǎn)品，連固晶環(huán)節也被省去。封裝環(huán)節所需要的原材料包括芯片、膠水、支架、熒光粉、金線(xiàn)，主要設備包括固晶機、焊線(xiàn)機、點(diǎn)膠機、分光機等。

　　近幾年，中國LED封裝市場(chǎng)淘汰賽進(jìn)一步加快，企業(yè)數量不斷減少。根據高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）不完全統計數據顯示，中國LED市場(chǎng)以封裝業(yè)務(wù)為主營(yíng)業(yè)務(wù)的企業(yè)數量已經(jīng)從峰值2014年的1532家，降至目前的200家左右，且頭部企業(yè)的市場(chǎng)份額在進(jìn)一步提升。依靠頭部企業(yè)的研發(fā)、制造、規?；葍?yōu)勢帶動(dòng)，行業(yè)整體發(fā)展質(zhì)量進(jìn)一步優(yōu)化。

  2020年，受疫情影響，LED應用需求下滑，導致封裝行業(yè)市場(chǎng)需求也同步下滑。再加上由于供需的失衡，導致產(chǎn)品價(jià)格出現下降，2020年我國LED封裝市場(chǎng)規模繼續下滑。高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）數據顯示2020年中國LED封裝市場(chǎng)規模降至665.5億元，同比下降6.3%。而同期全球LED封裝市場(chǎng)規模降至182億美元，同比下滑9.5%，下降幅度超過(guò)國內市場(chǎng)降幅。 

圖表1 2015-2025年中國LED封裝市場(chǎng)規模情況及預測（單位：億元，%）

早期的LED封裝廠(chǎng)主要生產(chǎn)單一的LED封裝器件產(chǎn)品，隨著(zhù)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及應用領(lǐng)域拓展，產(chǎn)品類(lèi)型已經(jīng)多元化。LED封裝行業(yè)主要產(chǎn)品包括LED封裝器件、組件和模組產(chǎn)品，并針對不同的應用領(lǐng)域，發(fā)展出了不同的產(chǎn)品形態(tài)，產(chǎn)品型號（對應產(chǎn)品尺寸）也千差萬(wàn)別，分別應用于不同的產(chǎn)品。GGII數據顯示，2020年LED封裝產(chǎn)品目前仍然以通用照明（室內照明和戶(hù)外照明）器件為主導，市場(chǎng)規模占比51.2%；其次是其他應用（景觀(guān)照明、車(chē)用照明等）封裝，占比17.6%；然后是背光封裝產(chǎn)品，占比17.4%；最后是顯示封裝產(chǎn)品，占比13.8%。

　圖表2 2020年中國LED封裝市場(chǎng)規模分布（單位：%）

值得一提的是，受Mini/Micro LED技術(shù)進(jìn)步，目前Mini LED投資異?；鸨?，封裝行業(yè)企業(yè)紛紛布局Mini LED封裝產(chǎn)能。Mini LED作為市場(chǎng)前景廣闊的新技術(shù)，主要有兩大應用方向，即Mini LED背光和Mini RGB顯示屏。2019年以來(lái)，蘋(píng)果、TCL、海信、華碩、群創(chuàng )、友達、京東方等企業(yè)紛紛推出Mini LED背光或類(lèi)似技術(shù)的電視、顯示器、VR和車(chē)載顯示等終端產(chǎn)品。GGII數據顯示2020年Mini LED背光封裝市場(chǎng)規模為3.1億元，已處于快速成長(cháng)階段。隨著(zhù)Mini LED產(chǎn)能逐步釋放，結合當前Mini LED背光的應用領(lǐng)域及滲透率，GGII預計未來(lái)Mini LED背光封裝市場(chǎng)將呈現高速增長(cháng)態(tài)勢，至2025年市場(chǎng)規模將達到24億元，年復合增長(cháng)率高達50.58%。

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